半导体打标机

产品介绍     
    半导体打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。此种机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。  
性能参数     
稳定性好   
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。   
效率高  
半导体泵浦激光打标系统输出的光束质量远高于普通激光系统（*细线宽可达到0.015mm），加工效率和质量高于同等输出功率的氪灯泵浦激光器。   
精度高  
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，*小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。   

型号             HL-DP-W50D                    
*大激光功率          50W                             
激光波长              1064nm                        
光束质量               M2 6                         
激光重复频率           ≤50KHz                    
标配雕刻范围          100×100 mm